18070275866 陳工 
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半自動酸堿清洗機
本設備用于半導體電子元器件制造過程中酸堿腐蝕、清洗等濕法處理工藝。 晶圓尺寸：4 / 6 / 8 / 12寸 配套對應自動Recipe執行以及晶圓傳送功能 支持GEMS/SECS自動化要求
產品描述
1.晶圓規格：6〞wafer。
2.晶圓材質：Si-GaN。
3.片盒規格：25 wafer/cassette。
4.槽體規格：1×6〞cassette/槽。
5.上下料方式：人工手動完成。
6.設備機架：金屬結構骨架，外包進口 PP 板材。
7.作業區照明采用 LED 白光燈管。
8.操作門結構：采用左右推拉門結構。
9.設備臺面：PP 材質，網孔結構，臺面承重≥30KG。
10.設備電控區、管路區、槽體安裝區均設維護門。
11.進風口：大小可調。排風口：大小可調。
12.設備支撐：防腐腳輪、支撐地腳。
13.防水托盤：有。
14.電氣及軟件控制系統。
15.設備安全設置。
產品參數
