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Dektak XTL 探針式輪廓儀
Dektak XTL 探針式輪廓儀支持最大 350mm × 350mm 的樣品尺寸，適用于 300mm 晶圓、玻璃基板、PCB 和柔性電子器件等多種應用場景。其集成的空氣振動隔離系統和全封閉工作站設計，確保在苛刻的生產環境中仍能保持高穩定性和低噪聲操作。
產品描述
設備配備雙攝像頭系統，增強了空間感知能力，便于快速定位和測量設置。高精度編碼 XY 樣品臺與自動化控制相結合，實現了多點位編程測量，提升了測試通量和效率。
搭載的 Vision64 軟件平臺提供了豐富的分析工具，包括 2D/3D 成像、曲率半徑測量、模式識別等功能，簡化了數據采集與分析流程，減少了操作員誤差。
在半導體制造中可用于薄膜厚度測量、刻蝕深度分析、化學機械拋光（CMP）后的表面形貌評估
產品參數
樣品尺寸: 最大支持350mm x 350mm
掃描長度: 最長55μm
垂直分辨率: 最小1? (在6.55μm垂直范圍內)
臺階高度重復性: 5? (在1μm臺階高度下, 1σ)
探針尖半徑: 50nm至25μm 可選
探針作用力: 0.3mg 至 15mg 可調
測量范圍: 1mm垂直范圍, 適用于精密和高垂直范圍樣品
樣品臺: 高精度編碼XY樣品臺, 支持自動化多點測量
軟件平臺: Vision64, 支持2D/3D 成像, 曲率測量, 模式識別等功能
自動化功能: 支持自動對焦, 自動測量路徑, 數據分析自動化
其他特性: 快速更換自對齊探針, 雙攝像頭系統, 空氣振動隔離系統
